台积电首秀自研4核芯片：7nm工艺最高频率达4GHz

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据国外媒体报导，日前台积电展出一款为高效能运算（HPC）设计的芯片，采用 Arm Cortex A72 核心，频率高达 4GHz。

eet-china.com, Jun. 24, 2019 – 

台积电晶圆代工的能力全球认可，且凭着先进技术，拿下全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为晶圆代工丰富经验，如今台积电也加入自行研发设计芯片的行列。据国外媒体报导，日前台积电展出一款为高效能运算（HPC）设计的芯片，采用 Arm Cortex A72 核心，频率高达 4GHz。

报导指出，台积电日前在日本东京举行的大规模集成电路设计研讨会（VLSI Symposium 2019），展示一款台积电自行设计的芯片，称为"This"。此芯片具备双芯片架构，而单一个芯片都具 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 高速缓存。整个芯片组以 7 纳米制程技术打造，芯片面积为 4.4×6.2 mm（27.28 mm²）， 且使用晶圆级先进扇形封装（CoWos）。

台积电此款芯片组特点是采用埠物理层技术，其中两个芯片互联。每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 高速缓存，使用电压在 1.2V 可达 4.0GHz 频率。不过实际测试时，当电压提高到 1.375V，频率更拉升到 4.2GHz。

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