【芯视野】5G基带赛道将从独立转向SoC ？

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

集微网报道（文/艾檬）5G商用已然吹响了"号令"，产业链各环节均摩拳擦掌。据预测，2021年全球5G智能手机出货量将达到1.1亿部，如此巨大的市场规模自然让关键芯片一环的手机基带的各路"诸侯"俱怀壮志，但如今争夺焦点已从独立5G基带走向SoC，抢位将愈加凶猛。

laoyaoba.com, Jun. 15, 2019 – 

纷至沓来

虽然英特尔宣布退出5G基带业务以来，基带的六国演义变成了五强争霸，但这丝毫不影响竞赛的火热程度。

高通作为通信业霸主，自然先声夺人。前两年高通就拿出全球首款5G基带芯片X50。2018年12月，高通正式发布了其5G移动平台，以骁龙855+ X50为主打。虽然这一平台"站队"阵营强大，但X50的缺点在于采用28nm工艺，不支持SA组网，且毫米波频段缺少26GHz的支持。

高通也意识到这一问题，在2019年2月推出其升级版X55，采用7nm制程，性能强悍，支持全球所有主要频段无论是毫米波频段还是6GHz以下频段、支持TDD和FDD运行模式、SA和NSA网络部署，高通宣称其正式商用时间为2019年年底。

而三星的动作是"没有最快，只有更快"。去年8月15日，三星在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm制程，也是"全网通"选手。11月，三星正式展出了5100。而搭载了Exynos 9820 + 5100基带的Galaxy S10 5G已然发售。6月初，三星电子也宣布其5G方案已投入大规模量产。

国内方面，华为自然在强势"登陆"。2019年1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，以及5G基带Balong 5000。Balong 5000兼容SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）双架构，同时还支持2G/3G/4G/5G，能耗更低、性能更强。据悉Balong 5000将应用于华为首款折叠屏5G商用手机Mate X，预计将于今年年中正式上市。

 Back