芯片堆叠可望突破摩尔定律困境？

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「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为，封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置，从而扭转这一困境...

ednchina.com, Jul. 16, 2019 –

设计和制作芯片封装的工程师成为今年Semicon West备受瞩目的焦点。封装工程师的工作通常较鲜为人知，但他们现在必须随时待命，以协助推动如今更为分歧的半导体技术蓝图持续前进。

在Semicon West发表演说的主讲人指出，「摩尔定律」(Moore's law)日益接近经济效益的终点，在追逐尺寸更小、成本更低但更快速的芯片发展道路上，它所能带来的投资报酬率正持续递减中。透过封装工程师的巧思，可望以创新的方式将各个芯片堆叠成更强大的装置，同时有助于扭转这一困境。

目前正为新的半导体发展蓝图监督芯片堆叠任务的资深工程教育家兼企业家Bill Bottoms说：「整合就是未来。」(Integration is the future.)据他估计，设计传统的5nm芯片成本可能高达6亿美元，而且「这并无以为继」。

为了克服这一困境，来自英特尔(Intel)和台积电(TSMC)的工程师以及一项政府研究计划进一步描述了目前的封装技术进展以及未来的挑战。他们期望打造像乐高(Lego)积木一样可相互进行模块化组装的一系列「小芯片」(chiplet)，为其定义标准接口，并推动其互连至10微米甚至更小。