中科院计算所包云岗：开源芯片存在"死结"，但这是打破死结的时代 | CCF-GAIR 2019

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导语：今天软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者一个程序，一个普通的程序员来写和一个懂体系架构的人来写，性能可能差63000倍。

leiphone.com, Jul. 22, 2019 – 

编者按：7月12日-7月14日，2019第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，得到了深圳市政府的大力指导，是国内人工智能和机器人学术界、工业界及投资界三大领域的顶级交流博览盛会，旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台。

2019年7月13日，来自学术界、工业界、投资界的重磅嘉宾齐聚CCF-GAIR 2019 AI芯片专场共同探讨芯片的前沿技术以及AI芯片的落地。值得关注的是，演讲嘉宾们在分享中频频提及软硬融合。

中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任，中国开放指令生态联盟秘书长包云岗在《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲中指出，今天软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者一个程序，一个普通的程序员来写和一个懂体系架构的人来写，性能可能差63000倍。

他给出了两种弥补软硬件之间性能差异的方法，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法面临碎片化问题，需要找到经济快速的方法来应对。开源芯片将会起到非常重要的作用。

但开源芯片存在一个"死结"，不过包云岗认为这是一个打破开源芯片死结的时代，也是一个打造开源芯片生态的时代。

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