科技巨头推动半导体制程技术新蓝图

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为了使其业务优化，包括Facebook、Amazon、微软和Google等"超大规模业者"(hyperscaler)开始出现在一些半导体产业界的展会以及各种大小聚会，积极参与半导体制造供应链...

eet-china.com, Aug. 06, 2019 –

来自Facebook、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)和Google等因特网和云端运算巨擘的多位代表与工程师团队们"大阵仗"地现身日前的国际半导体展(Semicon West)，他们关注现场动态、听取简报，并针对最新的制造工具和半导体制程技术"品头论足"一番。

尽管在这些所谓的"超大规模业者"(hyperscaler)中有一、两家参与半导体展的情况并非前所未有，但如今"四大天王"像这样一次全部出现却不寻常，看来"案情并不单纯"。

"硬件再度变得迷人了，"VLSI Research首席技术官G. Dan Hutcheson说："业界多半认为现在是『软件为王』的时代。但事实上，软件还是要靠硬件才能有效地执行。"G. Dan Hutcheson同时也是长期观察这一产业的资深半导体资本设备分析师。

超大规模业者的出现––以及他们的"深口袋"，对于这个在产业明显衰退期间举办的一场活动来说，就像带来了一缕阳光。来自这些公司的工程师们大阵仗地出现在展场上，更证明了这一点：尽管半导体产业目前在供需曲线上的处境困难，但在隧道尽头仍有着一盏明灯：未来还将会制造更多、更多的芯片。

像Google和Facebook这样的"大咖"通常不爱自己亲自出马，多半透过其程序设计团队开发的复杂软件算法来达到目标。他们当然不会自己去制造半导体，也不期待很快会这么做。那么，为什么这些拥有数十亿用户的"大咖"会对于在批次溅镀工具上边缘沉积层厚度规格这一类深奥的设备表现得如此感兴趣？