拆解显示：华为5G芯片面积和能效都不如高通？

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外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告，他们认为华为推出的5G解决方案其实是相对低效的，它会导致设备体积更大，更昂贵，能源效率也会低于本来的水平。

eet-china.com, Aug. 13, 2019 – 

近日华为发布的Mate 20 X 5G手机获得了广泛的关注，iFixit也在第一时间对其进行了拆解，并着重分析了其5G基带芯片。外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。

随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告，其中详细地对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。

这份报告中，该研究公司获得了一些有趣的发现：如果基于芯片尺寸，系统设计和内存考虑，华为推出的5G解决方案其实是相对低效的，它会导致设备体积更大，更昂贵，能源效率也会低于本来的水平。

ifixit的拆解图片，红框内是用刀揭开三星LPDDR4X芯片后，发现的海思Hi9500 GFCV101芯片，也就是巴龙5000 5G基带芯片。橙色框内是撬开了Micron内存芯片后，下面的 Hi3680 GFCV150，也称为麒麟（Kirin）980。可见外挂基带的做法，确实对PCB面积占用较大，而且需要为处理器和基带分别配备缓存，成本有所增加。

IHS Markit分析认为，华为在其5G手机中使用自研处理器，其实是做了相当大的牺牲，包括麒麟（Kirin） 980 片上系统（SoC）和Balong 5000 5G调制解调器。后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片，这一点《电子工程专辑》曾在去年早些时候报道过，在华为作出这样的市场宣传后，高通方面曾经予以积极的反击，认为华为"业界首个"的说法言过其实，这款芯片并不适合用在移动终端设备。

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