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8月15日，由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019"智"动化和工业4.0论坛在成都举行，来自意法半导体、Silicon Labs、Winbond等十家领先企业的技术专家与智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。

eet-china.com, Aug. 20, 2019 – 

8月15日，由全球最大电子科技媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》主办的2019"智"动化和工业4.0论坛在成都举行，本次会议得到了成都市科技局、成都市电子信息行业协会和成都矽能科技有限公司的大力支持。

来自意法半导体、Silicon Labs、Winbond等十家领先企业的技术专家与智能制造和工业自动化领域的专业人士进行了面对面的互动交流。论坛讨论的技术议题涵盖工业物联中的无线传输技术、功率器件、闪存、第三代半导体氮化镓，以及工业物联网中大数据的追踪与分析等。

各种无线通信技术互相补充

大型生产场景中涉及大量的设备、生产应用系统、工人和产品，稳定、高速、易管理的无线网络必不可少。

工业物联网的无线通信技术主要分为两类：一类是ZigBee、WiFi、蓝牙等短距离通信技术；另一类是LoRa、NB-IoT、SigFox等低功耗广域网通信技术。

不同的无线技术在组网、功耗、通讯距离、安全性等方面各有差别，因此拥有不同的适用场景。

蓝牙技术是在两个设备间进行无线短距离通信的最简单、最便捷的方法，可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换。蓝牙技术被广泛地用于手机、PDA等移动设备，PC、GPS设备，以及大量的无线外围设备（蓝牙耳机、蓝牙键盘等）。

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