格芯推出12LP+ FinFET制程，2021年正式量产

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该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP。

www.eet-china.com, Sept. 26, 2019 – 

2019年9月24日，加利福尼亚州圣克拉拉，格芯(GlobalFoundries)在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的统一组合，以及一系列新的重要特性和产品生态系统，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。

格芯的新型12LP+基于格芯现有的12nm领先性能（12LP）平台，与基础12LP平台相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且逻辑区面积减少了15%。一个重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位单元，用于支持处理器和存储器之间进行高速、节能的数据传输，对于计算和有线基础设施市场中的人工智能应用来说，这是一项重要要求。

12LP+还具有一些其他重要特性，使客户能够充分抓住人工智能市场上的机遇，其中包括面向人工智能应用的参考设计包以及设计/技术联合开发（DTCO）服务，这两者能够让客户全面地看待人工智能电路设计，从而实现低功耗并降低成本。另一个重要特性是包含用于2.5D封装的新中介层，这有助于实现高带宽存储器与处理器的集成，从而实现快速、节能的数据处理。

12LP+解决方案采用Arm® Artisan® 物理IP和ARM针对人工智能应用为格芯开发的POP™IP。Arm提供的这两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。

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