Achronix加入台积电半导体知识产权（IP）联盟计划

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基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）宣布已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。

https://www.eet-china.com, Sept. 27, 2019 – 

2019年9月25日，美国加州圣克拉拉市，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）宣布已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus（16FF +）和N7工艺技术上，并且很快将在TSMC 12nm FinFET Compact Technology（12FFC）上可用。

Achronix先前宣布了其用于Speedcore IP的、现已可提供客户使用的Gen4 FPGA架构。与以前的Speedcore架构相比，Speedcore Gen4架构的性能提高了60％，功耗降低了50％，芯片面积减少了65％，同时保留了Speedcore eFPGA IP的原有功能，将可编程硬件加速功能带到广泛的高性能计算、网络和存储应用中。Achronix将于9月26日参加在圣克拉拉市举行的台积电开放创新平台生态论坛（TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum），并在420号展位上展示其Speedcore eFPGA IP如何针对每个客户的应用进行独特的规模定制和优化。

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