光子芯片技术又见突破

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imec旗下的光子研究小组(Photonics Research Group)近日发表了最新研究成果，介绍了一种整合2D层状材料与单光子发射器的氮化硅光子芯片...

www.ednchina.com, Oct. 24, 2019 – 

目前的高性能运算应用之多核心处理器速度，主要并非由单颗核心的速度来决定，而是在不同核心之间传输数据所需的时间；而今日微处理器中使用的铜导线，已经无法因应这种芯片内数据通讯性能的进展。为此包括IBM、Intel与HP等大厂纷纷在光子(photonics)技术上投资数十亿美元，以光子代替电子，意味着处理器核心之间的大量数据几乎可以实现实时传输，让处理器性能真正随着核心数目增加而成正比演进。

隶属于比利时研究机构imec旗下的光子研究小组(Photonics Research Group)近日发表了最新研究成果，介绍了一种整合2D层状材料与单光子发射器(single-photon emitters)的氮化硅光子芯片；此曝光于《Nature Communications》期刊的研究成果，为基础量子光子学以及2D材料的研究推进了关键性的一步。将光学与电子整合在同一颗芯片中，可带来更高的数据传输量并有助于大幅节省成本与功耗，这种光电芯片将能实现更智能与便利的未来通讯。

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