台积电3nm工艺进展"令人欣慰" 2nm工艺提上日程！

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[导读]12月10号，最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

http://www.21ic.com/, Dec. 10, 2019 – 

12月10号，最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。

随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产，台积电的7nm工艺又多了一个大客户，尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单，不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单，远超三星。

接下来就是5nm工艺了，根据官方数据，相较于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

不过初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工厂量产之后才能拿到5nm产能了。

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