燧原科技選擇Rambus HBM2記憶體子系統解決方案作為下一代人工智慧訓練晶片

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n.yam.com, Dec. 13, 2019 – 

(中央社訊息服務20191213 09:30:37)加州森尼維爾--(美國商業資訊)--首屈一指的矽IP和晶片提供商Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)致力於更快、更安全地傳輸資料，該公司今日宣佈，燧原科技(Enflame (Suiyuan) Technology)已選擇Rambus HBM2 PHY和記憶體控制器IP作為其下一代人工智慧(AI)訓練晶片。Rambus記憶體介面IP有助於為尖端AI應用開發下一代高性能硬體。

亮點：

• 全面的HBM二代(HBM2)記憶體子系統解決方案由實體層器件(PHY)和數位控制器組成，提供高頻寬和低延遲，並具有最小的外形尺寸和功耗
• HBM2 IP提供2Tb/s的記憶體頻寬，使其非常適合燧原科技的雲端人工智慧訓練產品
• 利用子系統互通性、矽載板和封裝參考設計及訊號和電源完整性(SI/PI)分析，廣泛的套裝支援服務可簡化2.5D整合和設計

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