力旺NeoMTP矽智財於台積公司0.18 微米第三代BCD製程驗證成功

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www.ememory.com.tw, Mar. 16, 2020 – 

【新竹訊】力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證，提供IoT電源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案。

力旺NeoMTP已廣泛被USB Type-C與無線充電等電源管理晶片的客戶所採用，這次與台積公司在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案，具備更高整合性、更微小化、更低功耗等優異特徵。

無線充電已成為行動裝置與IoT相關應用的基本配備，因此，市場對於整合邏輯控制(MCU)以及功率元件(Power Stage)的系統單晶片(SOC)的需求也逐步提升，同時，記憶體也被整合進系統單晶片中做程式碼儲存(Code Storage)功能，力旺的NeoMTP矽智財是此種設計的最佳解決方案。

與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比，使用嵌入式MTP之無線充電控制器不僅提供更彈性的可編程性效能，同時更減少設計冗餘(design redundancy)。

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