沪硅产业登陆科创板，上市大涨136%

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

www.laoyaoba.com, Apr. 20, 2020 –

集微网消息，4月20日，沪硅产业在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688126.SH，发行价格3.89/股，发行市盈率为24.12倍,今日开盘涨幅达157.58%。截止午盘，沪硅产业报收9.20元，较发行价上涨136.50%，总市值达227.69亿元。

关于公司的发展战略，沪硅产业在上市路演时表示，公司旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品，实现"成为世界先进的半导体硅片供应商"的企业愿景。