美積極研發自動導入安全性的IC設計新方法

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美國DARPA近日宣佈，分別由EDA供應商Synopsys與軍工業者Northrop Grumman所領導的兩支團隊，正加速推進在一年前展開的「安全晶片自動化實作」(AISS)專案。

www.eettaiwan.com, May. 28, 2020 – 

美國國防部高等研究計畫署(DARPA)正在尋求將安全功能自動導入IC設計流程的方法，讓晶片架構師能在進行經濟與安全性權衡之同時，也能在整個元件生命週期中確保其安全性。隨著美、中「科技冷戰」升溫，半導體技術可說是這場戰役中的一個「天險」，因此上述的晶片設計技術變革，代表著美國保衛其電子供應鏈安全性持續付出的努力之一。

DARPA近日宣佈，分別由EDA供應商Synopsys與軍工業者Northrop Grumman所領導的兩支團隊，正加速推進在一年前展開的「安全晶片自動化實作」(Automatic Implementation of Secure Silicon，AISS)專案。這兩支團隊將開發導入「安全引擎」的用Arm架構晶片，該安全引擎可用來抵禦針對晶片的攻擊以及逆向工程。此外還有一個可升級的平台將做為基礎設施，讓軍方規劃人員能在整個晶片生命週期中，管理這些經過安全強化的晶片。

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