华为能否突破美国封锁，台/日/韩企成关键？

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在美国的步步紧逼下，华为面临越来越严格的出口限制，目前他们正在寻找新的方法解决芯片供应链问题。据日经新闻报道，华为已开始讨论通过联发科（MediaTek）采购台积电（TSMC）生产的芯片。与此同时，华为还接触日本和韩国芯片上游设备企业，寻求搭建一个非美系半导体生态圈……

www.eet-china.com, Jun. 02, 2020 –

在美国的步步紧逼下，华为面临越来越严格的出口限制，目前他们正在寻找新的方法解决芯片供应链问题。

据日经新闻6月1日报道，华为已开始讨论通过联发科（MediaTek）采购台积电（TSMC）生产的芯片。与此同时据日媒韩媒报道，华为还将接触日本和韩国芯片上游设备企业，寻求搭建一个非美系半导体生态圈。

通过联发科，向台积电买芯片

《电子工程专辑》日前曾报道，华为正在与联发科，紫光展锐（UNISOC）以及三星进行谈判，为保证其消费电子业务的继续运营而购买更多芯片作为替代方案。

报道称，华为已开始与联发科建立新的关系，计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露，华为要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。此前，华为曾向联发科采购过4G手机芯片，但大多用于低端机型，而此次采购则主要面向中、高端芯片。