Moortec推出全新芯片内技术

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Moortec今天宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)。

www.prnasia.com, Jun. 10, 2020 – 

英格兰普利茅斯2020年6月10日 /美通社/ -- Moortec今天宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面积只有一些标准芯片内热传感器解决方案的七分之一，还支持以更快的转换速度在较宽的温度范围内进行高精度测量。凭借十余年为SoC行业提供先进节点热传感解决方案的经验，DTS加强了该公司在创新芯片内技术方面的领先地位。

随着几何尺寸向5纳米及以下发展，设计人员在提供可靠、节能和速度优化的芯片设计方面面临重大挑战。热活动是不可预测的，如果不仔细监控，可能会导致过热和功耗过大，进而影响设备寿命。在CPU核心、高速接口或高效电路旁边或内部进行精确热测量的能力已成为众多应用领域内所用设备的强制性要求。

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