Soitec与Qualcomm Technologies签署合作协议，为5G射频滤波器大规模生产POI衬底

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tech.sina.com.cn, Jul. 08, 2020 – 

半导体材料创新、设计和生产全球领军企业,法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议,为其供应压电(POI)衬底以用于4G和5G射频滤波器。

协议指出Soitec将确保为Qualcomm Technologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底

Soitec已与Qualcomm Technologies合作多年,本次与其签订此协议,将为Qualcomm Technologies的射频滤波器大规模生产POI衬底,以用于智能手机射频前端模块。

"凭借我们突破式创新的薄膜式SAW技术,以及Qualcomm®ultraSAW 射频滤波器产品,我们将继续突破移动技术的边界,"Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示,"与Soitec的协议对于确保高性能POI衬底的供应,以及满足OEM客户对高性能Qualcomm® ultraSAW射频滤波器产品的需求至关重要。通过Soitec基于Smart CutTM技术的POI衬底,与Qualcomm Technologies滤波器的设计和系统相结合,可以保证带有多滤波器功能的多工器芯片的高良率。"

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