ARM和DARPA签署三年合作协议 以维持美国芯片设计领先地位

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tech.sina.com.cn, Aug. 21, 2020 – 

英国芯片设计公司 ARM 昨天宣布，它已经和美国国防高级研究计划局（DARPA）签订了为期三年的合作协议，这一进展与美国最近将半导体制造引入其国内的努力相一致。在宣布这一消息的同时，该机构结束了与电子复兴计划(ERI)相关的活动，该计划的重点是减少对国际制造的半导体的依赖。

根据合作关系，ARM 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目。二者还将在依靠低功耗使用的传感器等工作上进行合作，以实现持续监测。在昨天召开的 ERI 峰会上，ARM 首席执行官 Simon Segars 重点讨论了物联网（IoT）范畴的设备，以及这些设备与下一代 5G 网络的连接。

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