台積公司舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 揭示最新先進技術

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www.tsmc.com, Aug. 25, 2020 – 

台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP®)生態系統論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案、以及其完備設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間，台積公司採用線上形式進行此年度最盛大的論壇活動，與客戶及生態系統夥伴們維持重要且密切的連繫。共計超過5,000位人士註冊參與8月24日至8月26日期間在北美、歐洲、日本、台灣、以及中國大陸舉行的線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇。

台積公司總裁魏哲家博士表示：「全球社會面臨嚴峻考驗的時刻，人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣，我們客戶的創新設計讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性，台積公司致力於以最先進的邏輯技術、連結實體與數位世界的特殊製程組合、先進封裝技術、以及完備的系統整合解決方案來協助客戶釋放創新。」

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