格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）宣布推出全新22FDX+平台，通过物联网和5G移动专业解决方案巩固在FDX领域的领先地位

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22FDX+平台基于格芯行业领先的成果

22FDX平台芯片出货量超过3.5亿

www.eetrend.com, Sept. 24, 2020 – 

加利福尼亚州圣克拉拉，2020年9月24日–作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX®（22nm FD-SOI）平台已经实现了45亿美元的设计创收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平台，提供更丰富的功能，为最新一代设计提供了高性能、超低功耗和专业功能。该差异化产品将进一步助力客户设计专门针对物联网（IoT）、5G、汽车和卫星通信应用进行优化的芯片。

Dialog Semiconductor首席执行官Jalal Bagherli表示："Dialog打造专门针对物联网连接优化的高度集成式节能SoC和专业存储设备。格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗功能和全面的平台功能，这是一项关键的赋能技术，能帮助我们在下一代物联网产品中保持行业领先地位。"

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