台积电(TSM.US)与三星的新战场

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finance.sina.com.cn, Oct. 27, 2020 – 

在半导体先进制程工艺方面，特别是行业进入14nm时代以后，玩家迅速减少，本来是英特尔(INTC.US)、三星和台积电(TSM.US)三足鼎立的局面，但由于在过去5年里，英特尔在工艺技术进度方面的不给力，一再延误，使得近两年10nm及更先进制程市场，不见了三足鼎立的局面，只有三星和台积电两强在争。

不仅如此，前些年进军晶圆代工市场的英特尔，市场拓展速度缓慢，同时，由于自身先进制程技术不够成熟，再加上其整体芯片制造产能未能跟上市场需求的步伐，在2019年出现了CPU大缺货的局面，这也在客观上给了AMD迅速追赶的机会。为了遏制这一态势，近一年来，英特尔正在认真考虑将更多的芯片，特别是其核心产品CPU外包代工生产，而具备接单实力的厂商，也只有台积电和三星了。

英特尔在2020年第二季度财报中曾经提到，该公司基于7nm的CPU相对于预期计划大约滞后了6个月，这将最初计划2021年底推出7nm芯片的时间节点延期到至少2022年。

最近，关于英特尔已向台积电下单代工7nm（或6nm）芯片的声音不绝于耳，虽然近期该公司高管公开表示，外包代工的合作伙伴还没有最终确定，仍在斟酌和考察当中，但就目前业界仅剩台积电和三星这两家具备7nm制程工艺量产能力的状况来看，英特尔的选择余地很小，更何况台积电的7nm要比三星的成熟，且良率更好。

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