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新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台,将SoC设计体系提升到新高度
www.eetrend.com, Oct. 30, 2020 –
该数据分析驱动型平台可实现性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的极大改进
- 芯片和系统的复杂性日益增加,性能和可靠性要求不断升级,推动着硅后分析、维护和优化方面的需求不断上升
- 新思科技的硅生命周期管理平台(SLM)通过分析片上监控器和传感器数据,形成闭环,优化硅片生命周期的所有阶段
- 对于数据中心和汽车等行业而言,性能、可靠性和功能安全性方面的提升将带来数十亿美元的潜在财务收益
- 基于新思科技在芯片和系统设计、验证、测试、设计IP领域的领先地位以及与制造厂商的长期制造密切合作,这一新平台未来潜能巨大
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码: SNPS)近日正式推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理(SLM)平台,能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化,此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design(融合设计)工具紧密结合,将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来全新高度的视角,提升其在设备和系统生命周期的每个阶段实现优化操作的能力。



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