SEMI报告称到2024年将至少增加38个300mm晶圆厂

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news.eeworld.com.cn, Nov. 08, 2020 –

近年来，由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响，对先进芯片的需求近年来逐渐增加，预计未来几年将继续迅速增长。本周，SEMI发布的一份报告预计，到2024年，至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产，从而大大提高产能。

"预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。"SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份报告中表示。

该份报告表示，从2019年到2024年，300mm晶圆厂设备总投入将超过2500亿美元，其中2023年设备预算将达到创纪录的700亿美元。