消息人士：台积电第二代3nm工艺2023年推出，苹果率先采用

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12 月 2 日消息，据英文媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产，为苹果等厂商代工相关的芯片之后，台积电下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的 3nm 工艺，厂房在上个月已经完工，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

www.eet-china.com, Dec. 03, 2020 –

从英文媒体最新的报道来看，同 2018 年量产的 7nm 和今年量产的 5nm 工艺一样，台积电正在研发的 3nm 工艺，也将会有第二代。

英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电会推出第二代 3nm 工艺的，这一消息人士表示台积电计划在 2023 年推出，苹果将会率先采用这一工艺。