2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名预测

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由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……

www.eet-china.com, Dec. 08, 2020 – 

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm工艺营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm工艺的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm工艺需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm工艺产品将扩大量产，并加紧部署EUV，接着发展4nm工艺的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星提供成长动能，预估第四季营收年成长约25%。

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。格芯（GlobalFoundries）由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊工艺的生物医药感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。

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