全球Top10晶圓代工業者Q4產值預估年增18%

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第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%...

www.eettaiwan.com, Dec. 10, 2020 – 

市場研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。

受惠於5G手機、高性能運算(HPC)晶片需求驅動，台積電7奈米(nm)製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5奈米製程的營收，第四季成長動能續強，且16奈米至45奈米製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%。

三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5奈米製程產品將擴大量產，並加緊部屬EUV，接著發展4奈米製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星挹注成長動能，預估第四季營收年成長約25%。

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