台湾环球晶圆45亿美元收购Siltronic，成世界最大硅晶圆制造商

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

12 月 10 日消息，中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收购德国硅晶圆制造商 Siltronic，为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。

www.eet-china.com, Dec. 10, 2020 –

环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元，较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。

双方表示，这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。

富邦证券投资服务公司分析师理查德 · 夏 (Richard Hsia)称，按营收计算，合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商，市场占有率在 32% 至 35%。

2016年全球芯片行业发生的并购交易规模高达1220亿美元，为历史最高点；Siltronic和国际圆晶的收购顺利达成后，今年全球交易额将会再创新高。2016年最大的芯片收购案是软银收购ARM，交易额240亿美元。