IBS：中国在5G、AI等领域正赶超美国，但在先进半导体设备、工艺等仍落后

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www.laoyaoba.com, Dec. 26, 2020 – 

集微网消息，美国电子行业战略咨询公司 国际商业战略公司（IBS）CEO Handel Jones博士上个月在美国半导体协会举行的网络研讨会上对中国正在赶超美国的领域进行了分析。

Handel Jones认为有以下几大领域：5G基础设施、5G智能手机、数字医疗、机器人、自动驾驶、智慧城市。

5G基础设施：根据Handel Jones提供的数据，中国计划到2020年底安装超过60万个新的5G基站，到2024年底安装大约600万个5G基站。华为是5G基础设施技术的全球领导者，但需要美国、欧洲、韩国等公司的半导体。此外，中国是5G技术和5G基础设施建设的全球领导者，中国公司的5G专利组合广泛。

5G智能手机：中国智能手机市场巨大，拥有超16亿用户，并且中国智能手机厂商在全球市场上很有竞争力。中国有很大比例的人口拥有智能手机，并使用智能手机进行金融交易、获取高清内容、以及健康监测和跟踪。智能手机正在开发新的神经网络处理器架构，其中AI分析是重点领域。

数字医疗：在疫情防控和监测方面，中国在检测和使用人工智能隔离问题区域方面表现出了很高的成效。三维人脸识别和位置跟踪从经济角度来看是有效的，但对人的灵活性有一定的限制。3D面部识别正在成为主流，但需要更多的半导体器件。为新冠监测开发的能力将应用于其他健康相关领域，包括测量血糖。由于在AI和5G等方面的大量投资，未来中国基于AI的健康检测将显著领先于其他国家。基于此，中国将需要更好的传感器，而许多领先的传感器厂商在欧洲。

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