疫情轮番冲击需求爆棚 晶圆代工已成稀缺资源 明年要再创历史新高

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有市场研究机构称，通过对比全球8英寸产能增速及中国8英寸产能增速可看出，未来三至五年，全球新增8英寸晶圆产能将主要集中在中国大陆。

www.jfinfo.com, Dec. 30, 2020 – 

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。同时，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

从接单状况来看，10nm等级以下先进制程目前除了台积电（TSMC）5nm制程因华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客户苹果（Apple）难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约九成外，TSMC 7nm制程及三星（Samsung） 7/5nm制程则分别主要受惠于超威（AMD）、联发科（Mediatek）及英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）的强劲需求，使产能皆近乎满载，并将持续至明年第二季。

展望2021年下半年至2022年，为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021年下半年面临些许空缺。

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