英特尔3nm芯片制造将委托台积电生产，2022年下半年量产

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据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。

www.eet-china.com, Jan. 27, 2021 –

据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。

消息称，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。

消息人士表示，台积电的3nm工艺，是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。

除了苹果A17、英特尔订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。

台积电从去年就开始加大资金投入，扩建工厂，目的就是提升先进工艺芯片的产能，为此，台积电还批准了一项151亿美元的方案，就是用于先进工艺产能的提升。

另外，台积电将2021年的资本支出同比提升了近50%，达到250亿到280亿美元之间，其中，80%的资本支出都是用于3nm、2nm等先进工艺芯片技术的研发。