www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

英特尔决定把部分芯片外包给台积电,将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户

www.eefocus.com, Jan. 28, 2021 – 

与非网1月28日讯,据悉,英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电。英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户,仅次于苹果。台积电预计会在2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。

近段时间,英特尔多次对华尔街表示,因近几年一直未能将其领先的芯片推向市场,该芯片制造商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。结合英特尔近两年的发展来看,将3nm芯片外包给台积电其实也在情理之中。

首先,由于自家的7nm芯片屡屡跳票,2020年英特尔遭遇了重大的挑战,比如市值被英伟达公司超越、处理器遭苹果弃用等等。

点击阅读更多

 Back

业务合作

添加产品

供应商免费录入产品信息

点击此处了解更多关于D&R的隐私政策

© 2026 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。