取代传统设计工具，新思科技Fusion设计和验证平台成Sondrel首选

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

www.eetrend.com, Jan. 28, 2021 – 

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布欧洲领先的IC设计服务咨询公司Sondrel已采用新思科技Fusion Design™和Verification Continuum®平台，以加速设计和验证其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类AR/VR游戏和安全应用的大型复杂片上系统（SoC）设计。Sondrel计划采用新思科技设计和验证平台中解决方案，为其客户带来低功耗的芯片设计。

随着Sondrel不断提升自身能力，将设计转化为经测试的、大体量封装的硅片，它基于多项关键基准选择采用新思科技的产品来取代原有的设计系统。新思科技产品在低功耗设计以及功率、性能和面积（PPA）指标等方面的良好表现，让Sondrel决定采用其行业领先的设计和验证技术，从而实现低功耗SoC设计的最佳结果质量（QoR）和最短上市时间。

Sondrel的首席执行官兼创始人Graham Curren表示："我们的客户希望Sondrel的解决方案能够协助其突破极限。每年SoC都在变得更大、更复杂。我们在业界的声誉建基于按时交付领先设计并将成本控制在预算内。为此，我们需要一流的工具，而新思科技全面的数字和验证全流程解决方案是我们的最佳选择。我们与新思科技的紧密合作已持续多年，作为我们值得信赖的合作伙伴，新思科技一直不遗余力地帮助我们超越客户的期望。"

点击阅读更多

 Back