搞不懂先进IC封装？先记住这10个基本术语

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先进IC封装是

www.eet-china.com, Feb. 07, 2021 –

先进IC封装是"超越摩尔"(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。

然而，先进IC封装技术发展十分迅速，设计工程师和工程经理们需要跟上这一关键技术的发展节奏。首先，他们需要了解先进IC封装中不断出现的基本术语。

本文将对下一代IC封装技术中最常见的10个术语进行简介。

2.5D封装

2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。

2.5D封装通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。2008年，赛灵思(Xilinx)将其大型FPGA划分为四个良率更高的较小芯片，并将这些芯片连接到硅中介层。2.5D封装由此诞生，并最终广泛用于高带宽内存(HBM)处理器整合。