一份报告称台积电有望于2022年开始量产3nm芯片

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www.cnbeta.com, Mar. 01, 2021 – 

据今天的一份新报告显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。

此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明3nm生产路线图没有改变。同时，台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。

消息人士表示，到2024年，台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

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