IC领袖相聚申城，共话中国半导体产业的

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此，共同参加由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会。本次峰会以

www.eet-china.com, Mar. 18, 2021 –

3月的申城，春意盎然，生机勃勃。

数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此，共同参加由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会。

本次峰会以“突破与崛起”为主题，意在探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在开幕致辞中表示，半导体产业现在已经明确成为国家的产业战略，在未来很多年都将会迎来很大的发展。