后摩尔时代的EDA挑战与机遇

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Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为

www.eet-china.com, Mar. 18, 2021 – 

2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的"2021年中国IC领袖峰会"在上海举行，数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此，以"突破与崛起"为主题，探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。

Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为"后摩尔时代的EDA挑战与机遇"的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

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