SoC設計的兩大主題：晶片安全與設計上雲

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今年Aspencore主辦的SoC設計論壇主題為「協作與賦能」。「賦能」一詞體現的應該是主體靠上游的解決方案；而「協作」則更多意指，同一件事情需要融合不同的力量才能做好…

www.eettaiwan.com, Mar. 22, 2021 – 

今年Aspencore主辦的SoC設計論壇主題為「協作與賦能」。「賦能」一詞體現的應該是主體靠上游的解決方案，會上至少有2家企業是為IC設計企業提供晶片安全相關解決方案；而「協作」則更多意指，同一件事情需要融合不同的力量才能做好，會上至少有3家企業與EDA相關，並且都提到了將以點為單位的中國國產EDA工具，透過不同的聚合方式，構建相對完整的解決方案。

加上中國企業在其中佔相對更大的比例，這是能夠較大程度體現中國IC設計產業正逐步走向成熟的。因為強調全產業鏈建構能力(EDA)，以及安全問題，原本就是某個細分的電子科技領域逐步走向成熟的標誌。

應當融入全生命週期的安全

電子科技產業宣導的安全是多層級、多角度的。如果說更早以PC和手機為主宰的時代，資訊安全還頂多涉及到金融安全，那麼IoT裝置開始大範圍覆蓋人類生活，包括醫療IoT設備、自動駕駛汽車都出現大量電子元件與技術，如今的資訊安全就是直接與人類生命安全掛鉤的話題了。

安全產業一直在宣導將安全引入到開發的全生命週期，而不是在產品打造完成後才去執行安全測試，這是資訊安全關乎人類生命安全後，越來越多的企業正在做的一件事。

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