創意電子和Ansys運用最先進模擬工作流程 加速開發下一代應用Advanced-IC設計

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www.guc-asic.com, Mar. 26, 2021 – 

Ansys全新工作流程將模型設定時間從數小時縮短至數分鐘、執行模擬速度快2-3倍 並加快創意電子ASIC裸片對裸片（die-to-die）解決方案整合

重點摘要

• 創意電子（GUC）工程師運用Ansys HFSS 3D Layout的先進模擬工作流程，加速開發先進積體電路 （Advanced-IC）設計。
• 工作流程幫助創意電子迅速跨CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、整合扇出型封裝（Integrated Fan-Out；InFO）和中界層導入裸片對裸片（die-to-die；D2D）解決方案，替尖端人工智慧、高效能運算（high-performance computing；HPC）和資料中心網路客戶製作特殊應用積體電路（ASIC）。

2021年3月25日，台北訊 – 創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys（NASDAQ: ANSS）開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

創意電子工程師為維持市場領導地位，必須以前所未見的速度製作、模擬與最佳化，並保證首次設計成功與元件效能最佳化。但模擬流程仍面臨重大障礙，特別是在CoWoS、InFO設計操作和元件網格（device meshing）等複雜領域。

Ansys HFSS 3D Layout的工作流程導入ECADXplorer等創新工具，幫助創意電子工程師加速模擬並解決挑戰度高的幾何設計。ECADXplorer是一種功能強大的GDS編輯平台，可簡化設計操作，帶動快速模擬。工作流程整合尖端網格技術和Ansys領導業界的3D HFSS解決方案，可將模擬設定時間從數小時縮短至數分鐘。這有助創意電子Advanced-IC設計師以高效率和最高保真度萃取元件的S參數模型。除此之外，它也能帶動GLink等改變遊戲規則的技術，GLink的耗電量較替代解決方案減少6-10倍，需要的晶片面積也少兩倍。

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