专家：全球最大芯片代工厂扩大产能无法彻底缓解全球芯片短缺问题

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www.voachinese.com, Apr. 12, 2021 –

台北 – 全球最大的芯片代工制造商计划创纪录投资1000亿美元以扩大产能，但科技专家认为，这只会略微缓解全球范围内半导体日益短缺的状况。高速笔记本电脑、5G智能手机和新型汽车等科技产品均需用到半导体。

台湾积体电路制造公司（TSMC）4月1日在致台北证券交易所的一份法律公告中表示，公司在未来三年内将用这笔资金进行"领先技术"的制造和研发，以"满足市场的需求"。公告还特别提到了用于5G和高性能设备的芯片需求。

市场分析公司Counterpoint Research驻台北的分析师王哲宏（Brady Wang）表示，这一数额将为台积电创下美元价值纪录。

台北普华（PwC）商务法律事务所总经理（managing director）张家健（Kent Chong）表示，台积电的投资将缓解客户对半导体供应链不稳定的"担忧"，这种不稳定在一定程度上是由美中贸易紧张造成的。包括苹果在内的多家美国硬件开发商均是台积电的客户。