路透社：台积电考虑在美国建更先进3nm制程晶圆厂

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www.riscv-mcu.com, May. 16, 2021 – 

5月14日消息，据《路透社》报导，晶圆代工龙头台积电继在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5nm晶圆厂之后，目前正在考虑是否在当地继续投资兴建更先进的3nm制程晶圆厂。

报导指出，此前有知情人士表示，台积电在宣布在美国亚利桑那州兴建晶圆厂之后，其在当地规划的晶圆厂数量多达6 座之多，当时台积电表示对此表示不回应市场传闻。不过，现在又有消息传出，在这6 座即将兴建的晶圆厂当中，除了此前已经决定兴建的月产能2万片5nm制程晶圆厂之外，目前正在考虑是否另外兴建更先进的3nm制程晶圆厂。

资料显示，台积电美国5nm晶圆厂的投资金额预计120亿美元，而接下来如果确定要进行3nm晶圆厂的建设，则预估投资金额将高达230亿到250亿美元。

报导还强调，台积电在美国兴建晶圆厂的计划，将会与英特尔及三星两家主要竞争对手一起有机会分享美国政府的半导体制造补贴。而事实上，美国拜登政府在先前已经呼吁国会要尽速通过500 亿美元资金，补贴在美国境内进行芯片生产的企业，这方面美国参议院最快也预计下周处理。相关市场人士认为，在美国积极规划于境内生产芯片的政策下，目前也在研究台积电未来在美国设立3nm甚至更先进制程产线的计划。

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