台积电发现迈向1nm甚至更先进制程的关键一步

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www.eefocus.com, May. 25, 2021 –

半金属铋（Bi）的出现，凭借着能大幅降低电阻并提升电流的能力，给二维材料替代硅带来了希望。而台积电成功领先IBM与三星，抢占了1nm制程的先机。

先进制程大战你追我赶

虽然摩尔定律已经接近物理极限，但半导体业界对于更先进工艺制程的研究从未停止，比如台积电、三星、IBM等行业巨头，已经在3nm及以下工艺上取得了突破。

5月6日晚间，IBM正式官宣了全球首款采用2nm工艺的芯片。

虽然目前IBM的2nm工艺还处于实验室阶段，但这意味着，在全球半导体企业的制程大战中，IBM取得了领先。