台積公司舉辦2021年線上技術論壇 會中揭示創新技術

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發表支援5G智慧型手機豐富體驗的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程以及嶄新的3DFabric技術

pr.tsmc.com, Jun. 02, 2021 – 

台積公司舉辦2021年技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及3DFabric™先進封裝與晶片堆疊技術之最新創新成果。台積公司連續第二年採用線上形式舉行技術論壇，與客戶分享台積公司最新的技術發展，包括支援下一世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、以及3DFabric系列技術的強化版。共計超過5,000位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與6月1至2日舉行的線上技術論壇。

台積公司總裁魏哲家博士表示：「數位化以前所未有的速度改變社會，人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡，彼此進行連繫與合作，並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局，而台積公司全球技術論壇彰顯了許多我們加強與擴充技術組合的方法，協助客戶釋放創新。」

先進技術的領導地位 – N5、N4、N5A、以及N3

台積公司於2020年領先業界量產5奈米技術，其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。N5家族之中的N4加強版藉由減少光罩層，以及與N5幾近相容的設計法則，進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。自從在2020年台積公司技術論壇公布之後，N4的開發進度相當順利，預計於2021年第三季開始試產。

台積公司推出了5奈米家族的最新成員－N5A製程，目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求，例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。N5A將現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中，搭載N5的運算效能、功耗效率、以及邏輯密度，同時符合AEC-Q100 Grade 2嚴格的品質與可靠性要求，以及其他汽車安全與品質的標準，台積公司生氣蓬勃的汽車設計實現平台也提供支援。N5A預計於2022年第三季問世。

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