台积电明年投产新一代芯片制造工艺：苹果与英特尔将率先采用

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www.cnbeta.com, Jul. 02, 2021 – 

《日经亚洲》报道称，苹果（Apple）和英特尔（Intel）将成为台积电（TSMC）明年部署的下一代芯片生产技术的首批采用者。在美国一直向台积电施压，以将芯片制造业务带到美国本土的大环境下，新消息也引发了业界的广泛关注。知情人士透露，苹果和英特尔将用上台积电的 3nm 工艺，以测试其芯片设计。预计此类芯片的商业化生产，将于明年下半年开启。始。

芯片制造商提到的参数，特指晶体管之间的宽度。数字越小，芯片越先进，但制造的难度和成本也更高。

目前用于消费产品的最先进制程，就是台积电的 5nm 工艺，其已被苹果用于 iPhone 12 智能机上的 A14 Bionic 芯片组。

台积电表示，3nm 工艺有望较 5nm 再提升 10~15% 的计算性能，同时降低 25~30% 的功耗。

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