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台积电或在德国建立首家欧洲芯片工厂
全球最大的代工芯片制造商台积电周一表示，随着全球本土芯片生产竞争的升温，它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。
www.eet-china.com, Jul. 26, 2021 –
全球最大的代工芯片制造商台积电周一表示，随着全球本土芯片生产竞争的升温，它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。
董事长刘德音表示，台积电正在与"多个客户"对在该国建设芯片晶圆厂的可行性进行谈判。
"我们正处于审查的初步阶段，"刘在公司年度股东大会上告诉股东们。 "现在计划还在初期运行中，但我们正在认真评估，[决定权]将取决于我们客户的需求。"
世界上最有价值的芯片公司正在改变其最近十年的战略，与其将大部分芯片生产集中在台湾，台积电已在多个国家准备建立芯片工厂。该公司已经在亚利桑那州建造了一座价值 120 亿美元的芯片工厂，并正在考虑在日本建造其第一家晶圆厂。
对于后一个项目，刘说，该公司正在与日本客户讨论如何降低运营成本。
"在日本建造和运营芯片工厂的成本远高于台湾。......我们正在与客户直接讨论缩小成本差距的方法，"刘说。 "一旦我们通过必要的调查程序，我们至少可以在成本上实现收支平衡。"
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