最详细：英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线

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www.eefocus.com, Jul. 29, 2021 – 

7月27日，英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新，并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线。

对芯片制程工艺采用新的命名体系

几十年来，英特尔在芯片制程工艺方面一直处于领先地位，然而，随着市场竞争的愈发激烈，英特尔逐渐失去了很多优势。为此，英特尔开始重振旗鼓，表示在2025年之前重返产业巅峰。为了达到这一目标，英特尔在芯片制程方面可谓是下足了功夫。先前，有媒体称，英特尔有意斥资300亿美元收购晶圆代工大厂格芯，而这或许与英特尔全新的制程工艺发展线路息息相关。

据帕特·基辛格介绍，数十年来，芯片制程工艺节点的名称以晶体管的栅极长度来命名。然而如今，整个行业对于芯片工艺节点的命名也开始多样化，这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法，也无法体现如何能够实现能效和性能的平衡。因此，英特尔从性能、功耗和面积等各方面进行了综合考虑，对芯片制程工艺采用新的命名体系。

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