中金公司：半导体射频龙头加速崛起 有望改变竞争格局

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【中金公司：射频龙头加速崛起 有望改变竞争格局】我们认为随着5G带来射频器件用量提升、工艺材料不断演进，叠加模块化趋势显著，射频前端行业存在结构性增长机会。尽管海外射频龙头仍占据主导地位，我们认为国内厂商凭借设计能力的不断提升，有望通过自建关键产线、和代工厂紧密合作等方式，加速国产替代。

finance.eastmoney.com, Jul. 27, 2021 – 

我们认为随着5G带来射频器件用量提升、工艺材料不断演进，叠加模块化趋势显著，射频前端行业存在结构性增长机会。尽管海外射频龙头仍占据主导地位，我们认为国内厂商凭借设计能力的不断提升，有望通过自建关键产线、和代工厂紧密合作等方式，加速国产替代。

摘要

射频前端空间广阔，5G复杂度提升，模块化是必然趋势。5G频率提升、频段增多，对射频前端器件的数量和功能要求提升，射频前端结构向频段集成(横向模组化)和功能集成(纵向模组化)两个方向演进。我们认为从4G到5G，射频前端单机价值量有望增长至38.5美元。我们测算射频前端市场规模有望从2020年的143亿美元增长至2025年的228亿美元，五年CAGR达10%。

代工模式为国内厂商提供入场条件，IDM和虚拟IDM为未来主流。分器件看：1)GaAs仍为手机PA主流方案，代工工艺相对成熟。我们认为PA是行业集中度最高的器件，产品竞争力取决于设计的微小差异和工艺的精细化管理。我们认为国内PA厂商在设计端能力已经具备，未来有望凭借和稳懋/三安等专业代工厂的深度合作开发虚拟IDM模式抢占市场份额。2)滤波器中SAW为主流，5G高频需求驱动高端SAW/BAW/LTCC滤波器不断渗透，但目前市场缺乏高质量的滤波器代工，我们认为获取高端滤波器产线对国内厂商切入发射端模组来说最为关键。3)射频开关中SOI为主流工艺，代工产能集中在Tower等特色代工厂，我们认为Fabless模式更有益于国内厂商灵活调配产能，因此掌握核心供应链资源的能力成为射频开关领域核心竞争力。

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