先进封装是NAND的未来吗？那性能和容量已经到了瓶颈了吗？(图文)

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随着半导体产业的竞争趋于白热化，人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移，并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿，同时也更好

www.eet-china.com, Aug. 08, 2021 – 

随着半导体产业的竞争趋于白热化，人们对于芯片设计的关注逐渐向封装工艺转移，并且越来越多的人认为芯片封装的改良能实现芯片更薄更小、性能更高和功耗更低的景愿，同时也更好的迎合了半导体小型化和市场需求。

封装技术

芯片本身是很脆弱的，所以封装就是将一颗颗芯片封闭包裹起来，保护其内部不受任何损伤，并且还要让内部芯片和外部的锡球、金手指相连；以前通常认为这个工艺是半导体内部最简单的一环，但是随着芯片的纳米制程越来越小和芯片越来越薄，封装工艺相对落后，其方式方法造成的物理限制问题尤为突出，所以目前封装工艺比之前吸引了更多的目光和关注。

NAND存储巨头包括三星、西数、美光和海力士等集团公司，其中海力士认为封装是和客户密切相关的一环，会直接决定成品交付，所以性能和质量都十分重要。

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