这个团队推出了一款可用于手机的RISC-V芯片

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

www.riscv-mcu.com, Aug. 11, 2021 – 

据报道，经过五年的联合研发，CSEM和日本跨国公司联合半导体日本有限公司 (USJC) 终于开发出开发了一种超低功耗片上系统，可用于智能手机、平板电脑和其他连接设备上。

所谓片上系统，就是使各种连接设备（包括智能手机和医疗植入物）成为可能的微型动力装置。它们本身就包含计算机的所有主要组件，包括内存、传感器和处理器。据报道介绍，CSEM 和 USJC 共同开发了整个系统层次结构，包括芯片的基本组件、允许它在极低电压下存储数据的存储器功能以及RISC-V 处理器、支持无线连接的蓝牙无线电和转换器将现实世界的信号转换为数字输入等功能块。

电路工程师一直在寻找降低芯片功耗的方法，以使它们变得更加紧凑、持久和通用。

"这可能意味着，例如，在几代设备（例如智能手机）之间保持恒定的功耗需求，这些设备与我们十年前使用的手机尺寸相同，但功能却是其 100 倍。或者使用不同类型的电源，如微型太阳能电池板，来运行设备，"CSEM 片上系统研究主管 Stéphane Emery 说。

正是这种探索，促使 USJC（前身为三重富士通半导体有限公司 (MIFS)）的工程师在五年前接触 CSEM。他们想要开发一种芯片，该芯片包含其专有的深度耗尽通道 (Deeply Depleted Channel：DDC) 技术所需的所有组件，但运行时功耗非常低。DDC 系统的优势在于它们可以通过最大限度地减少包括晶体管变化在内的各种因素，在接近和亚阈值电压下工作。CSEM 工程师协助集成电路组件的设计和组装，并帮助提出了一种尽可能降低其功率需求的方法。

CSEM 设计的处理器采用一种称为自适应体偏置 (Adaptive Body Biasing：ABB) 的特殊方法。这种方法允许它在所有模式下高效运行––打开、待机和关闭––同时最大限度地减少处理器不运行时的功率泄漏。当处理器处于活动状态时，它还可以提供最佳性能。

点击阅读更多

 Back