拿下近50% 5G模組訂單　高通耕耘中國市場有成

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

8月5日，中國移動2021~2022年5G通用模組產品集中採購(Centralized Procurement)得標候選人結果揭曉。根據公示結果，模組廠商方面，移遠獲得最大標的，而談到模組搭載的5G晶片，高通則成為最大的受益者，約佔50%。

www.eettaiwan.com, Aug. 16, 2021 – 

本次共有六款5G模組搭載了高通(Qualcomm) Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統，包括M.2封裝模組中的移遠通信RM500Q-CN、中興通訊ZM9000、芯訊通SIM8200EA-M2和LGA封裝模組中的移遠通信RG500Q-CN、廣和通FG150-AE、美格智慧SRM815，充分體現了Snapdragon X55的先進性、成熟度，以及高通支援模組合作夥伴在通訊能力測試和可靠性測試方面大量工作的顯著成果。

本次招標總採購量為32萬片，共7家廠商得標(其中，M.2封裝模組採購總量16萬片，5家廠商得標；LGA封裝模組採購總量16萬片，4家廠商得標)，為目前中國營運商規模最大的5G產品大批採購專案，對於推動5G普及、5G終端及應用的多元化有著重要意義。

作為終端設備的核心零組件之一，5G模組主要承擔端到端的通訊和資料交互等功能，在5G終端繁榮發展及5G技術規模化應用的過程中扮演至關重要的角色。

根據BGD中國模組市場研究觀察，2021年上半年5G模組出貨近40萬片，包括模組廠商向海外的發貨量，5G模組產品均已達到規模商用狀態。隨著營運商大力推廣，中國5G模組出貨量在下半年可望實現進一步成長，加速推動千行百業數位化轉型。從平台來看，目前市場主流5G模組基本選用高通Snapdragon X55晶片平台，晶片份額約佔50%。隨著中國移動標書的落地，紫光展銳和聯發科(MTK)晶片比重也將會快速提升。

点击阅读更多

 Back